出货量暴涨70%，光模块反转来了！

光模块这个赛道，最近的排期和交付节奏，比很多人想的要乐观。 当前市场情绪其实挺复杂的。一边是砍单的传闻隔三差五冒出来；另一边你去问一线，答案又很一致：客户拿货节奏依旧，供应整体偏紧，2027年大部分订单已经覆盖了。 所以想聊光模块，得先回答一个老问题：光模块喊高景气喊了好几年，凭什么这次不是周期顶部的最后一棒？ 想回答这个问题，就要看它到底在为什么卡脖子买单。 上游难扩产 如果瓶颈在模组厂自己，那么扩产就能解决；如果瓶颈卡在上游，那这一轮景气的持续时间，会比按传统通信周期去推演的长得多。 现在的情况恰恰是后者。 800G还在大量交付，1.6T已经进入规模上量的阶段。 速率往上走一步，产业链的卡点就往上移一层。 1.6T光模块的核心心脏是200G EML激光器芯片，全球能稳定量产这颗芯片的厂商，一只手数得过来。 有测算说2026年这一块的供给缺口还在20%上下，交期被拉到几十周，产能锁定到2027甚至2028年都不是什么新鲜事。 这就引出了一个比需求好不好更底层的问题：光模块的产能，不取决于模组厂想扩多少，取决于上游愿意让多少光“发出来”。 模组厂扩产是盖厂房、买设备，一年半载能看到产出；光芯片扩产是MOCVD设备交期、工艺验证、良率爬坡，节奏完全不在同一个维度上。 所以你会看到一个反差：下游需求越确定，上游的稀缺性反而越被放大。 需求依旧火热 过去光模块的驱动力是流量增长，运营商买设备，节奏是线性的。 现在不一样了，AI集群的光配比在往上走：以前一颗GPU配几个光模块，现在到了1比8甚至1比12的量级。 这意味着，算力集群的规模每扩一轮，光连接的密度是跳着往上走的，不是跟着走的。 并且这个刚性，还叠加了一层怕断供的心理。 模组厂为了锁住上游产能，预付款可以翻着倍地往上打。当产业链开始用真金白银抢确定性的时候，说明缺的不是订单，是能交付的实物。 机构测算，高盛在9月把2026到2028年全球光模块市场规模分别上调至约677亿、1314亿、1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。 800G及以上高速产品2026至2028年出货量从7822万只增长到1.71亿只，对应细分市场三年复合增速约69%。 三大细分产业逻辑 1、硅光方案 硅光在这轮里的角色，与其说是技术升级，不如说是被EML的供给刚性推着走的一条现实路径。 1.6T模块里硅光的占比已经在快速抬升，机构测算2026年这一比例会达到70%—80%。 原因不复杂：传统EML的工艺链条太长、有效供给太紧，而硅光把高速调制交给PIC、把发光外包给CW光源，等于把单点死磕拆成了几段可以并行推进的事。 国内的情况是，头部模块厂的硅光产品已经不是送样阶段，800G和1.6T的硅光方案在批量出货，良率也爬到了可商用的水平。 但硅光的门槛不在能不能做，在上量之后良率和成本能不能同时稳住：这决定了它是替代逻辑，还是只是缺料时的临时备胎。 2、CW激光器 CW光源是硅光方案里那个“真正发光的东西”，也是国产化进度条拉得最靠前的一环。 逻辑很直白：CW不承担高速调制，工艺链条比EML短，良率天然更好优化，所以国产厂商最先从这里撕开了口子。 100mW级别的CW芯片已经进入批量交付，400mW有小批量出货。 但批量出货的含金量要拆开看：目前上量的主力集中在中低功率段，面向1.6T和CPO所需的更高功率产品，国产还在客户验证的路上。 2026年400mW CW的供给缺口大约17%，产能锁定到2027年的情况并不少见。 国产CW激光器的领先，是在中低功率段建立的领先，往上走的坡度并不比EML平缓多少。 3、磷化铟衬底 磷化铟是整条链里最“物理”的卡点——光芯片要在它上面长出来，而它的扩产周期动辄18到36个月，设备交期和良率爬坡都不是钱能瞬间解决的。 2026年全球磷化铟衬底需求约260万到300万片，有效产能只有75万片左右，缺口超过70%。 国内6英寸衬底的国产化率还不到5%，但变化正在发生：海外龙头已经开始和中国衬底厂商签多年长约，把远期产能提前锁走，国内头部企业也在扩产，在手订单覆盖到2027年底。 衬底这层一旦被长约锁死，缺的就不仅是量，而是整条链扩产的自由度。 特别